丹麥Tantec PlasmaTEC-X 大氣等離子表面處理設(shè)備技術(shù)解析

丹麥Tantec PlasmaTEC-X 大氣等離子表面處理設(shè)備技術(shù)解析

----提升材料表面附著力，推動工業(yè)制造升級

一、品牌與產(chǎn)品概述

丹麥Tantec公司自1974年起便從事等離子技術(shù)在工業(yè)中的應(yīng)用，擁有數(shù)十年積累。作為表面處理設(shè)備制造企業(yè)，Tantec專注于等離子和電暈處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，為各行業(yè)提供表面處理解決方案。

Tantec的產(chǎn)品線圍繞表面處理技術(shù)構(gòu)建，主要包括：

電暈表面處理設(shè)備

大氣等離子表面處理設(shè)備

真空等離子處理系統(tǒng)

泄漏檢測系統(tǒng)

質(zhì)量監(jiān)測設(shè)備

電極與噴嘴組件

高壓發(fā)生器模塊

自動化集成處理系統(tǒng)

定制化表面處理工裝

材料表面測試與分析儀器

二、產(chǎn)品型號與技術(shù)參數(shù)

Tantec的產(chǎn)品型號覆蓋多個表面處理領(lǐng)域，以下是部分主要型號：

PlasmaTEC-X（大氣等離子表面處理設(shè)備）

LeakTEC LT-1000（基礎(chǔ)型泄漏檢測系統(tǒng)）

LeakTEC LT-Multi48（多通道系統(tǒng)，支持48件同時檢測）

LeakTEC HV-X 2000（高壓直流發(fā)生器，輸出可達(dá)40kV/2000W）

VacuTEC系列（真空等離子處理系統(tǒng)）

SpinTEC（采用旋轉(zhuǎn)噴嘴的大氣等離子處理系統(tǒng)）

RotoVAC

ProfileTEC

VacuLINE

VacuLAB-X

三、PlasmaTEC-X 技術(shù)參數(shù)（基于典型配置）：

電源電壓和頻率：100-250VAC - 50/60Hz（通用電源輸入）

輸出功率：425W（噴嘴端）

工作氣壓：5-6 bar（需干燥清潔壓縮空氣）

空氣消耗量：33升/分鐘

響應(yīng)時間：啟動時間10ms，關(guān)閉時間<1ms

處理寬度：6-12mm

設(shè)備尺寸：發(fā)生器 150x470x198mm（寬x長x高）

設(shè)備重量：發(fā)生器6.1kg（噴嘴連2米管線1.1kg）

控制接口：M12（8極）

合規(guī)性：符合CE、RoHS、WEEE等指令要求

四、產(chǎn)品介紹與工作原理

PlasmaTEC-X 是Tantec推出的一款大氣等離子表面處理設(shè)備，采用高壓直流等離子放電技術(shù)。該設(shè)備設(shè)計(jì)用于對各類材料表面進(jìn)行清潔、活化和潤濕處理，以提升后續(xù)工藝（如粘接、印刷、噴涂）的效果。

工作原理：設(shè)備工作時，首先通過內(nèi)置的AirTEC系統(tǒng)確保輸送至放電噴嘴的壓縮空氣保持恒定流量和壓力。當(dāng)高壓直流電施加到放電噴嘴時，會使噴嘴周圍的空氣電離，形成等離子體。這種等離子體由離子、電子和中性粒子組成，能量較高。

當(dāng)這些高能粒子撞擊到材料表面時，會發(fā)生一系列物理和化學(xué)反應(yīng)：一方面能打破材料表面的分子鍵，去除有機(jī)污染物；另一方面能在材料表面引入極性基團(tuán)，提高表面能。處理后的表面更容易與粘合劑、油墨或涂層結(jié)合，從而改善附著力。

該系統(tǒng)采用直流技術(shù)，配合自動氣流調(diào)節(jié)功能，無論電源/空氣管線長度如何，設(shè)備都能自動調(diào)整以確保正確的氣壓和流量。

五、核心特點(diǎn)

1. 集成靈活性與易用性

PlasmaTEC-X 設(shè)計(jì)緊湊輕便，易于集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線或機(jī)器人工作站。設(shè)備提供標(biāo)準(zhǔn)插頭連接，安裝簡便。只需連接主電源和壓縮空氣即可開始工作，無需調(diào)整空氣或電源。

2. 處理一致性

設(shè)備內(nèi)置的AirTEC系統(tǒng)能自動維持恒定的氣流和壓力，確保等離子放電穩(wěn)定。結(jié)合高壓直流技術(shù)，無論電纜長度如何變化，都能保持一致的處理效果。這種穩(wěn)定性對于高速生產(chǎn)環(huán)境尤為重要。

3. 控制與監(jiān)測功能

設(shè)備配備多種控制信號接口，可通過數(shù)字界面實(shí)時監(jiān)控等離子放電過程。如果功率低于預(yù)設(shè)水平，發(fā)生器會提供必要的警報(bào)信號。此外，通過可選配的PlasmaREMOTE HMI控制單元，可同時管理多達(dá)8臺PlasmaTEC-X發(fā)生器，實(shí)現(xiàn)集中控制。

4. 非破壞性處理與材料適應(yīng)性

等離子處理過程不會損傷材料基體。采用零電勢放電技術(shù)，允許處理導(dǎo)電、非導(dǎo)電和半導(dǎo)體表面，適應(yīng)多種材料類型的處理需求。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

1. 汽車制造

在汽車行業(yè)中，PlasmaTEC-X 可用于處理三維部件表面，實(shí)現(xiàn)均勻一致的處理效果。它能清潔金屬表面，增強(qiáng)塑料部件的附著性和潤濕性，適用于內(nèi)飾件、密封件及各種復(fù)合材料的表面預(yù)處理。

2. 醫(yī)療設(shè)備

醫(yī)療行業(yè)利用該設(shè)備處理注射器、導(dǎo)管等器械。通過改變塑料材料表面的化學(xué)結(jié)構(gòu)，改善表面張力，從而提高器械在粘接、涂裝和印刷方面的粘附性和潤濕性，確保產(chǎn)品密封性和無菌屏障完整性。

3. 電子電器

在電子制造領(lǐng)域，該設(shè)備適用于電路板清潔、半導(dǎo)體元件封裝及外殼處理。它能對連接器護(hù)套、繼電器外殼、傳感器塑封件等絕緣部件進(jìn)行表面活化，提升后續(xù)灌封、粘接或涂裝質(zhì)量。

4. 塑料包裝

對于硬質(zhì)塑料包裝容器，PlasmaTEC-X 能有效提高表面能，改善印刷和涂裝效果。與傳統(tǒng)方法相比，這種處理方式更為環(huán)保，同時有助降低運(yùn)行成本，節(jié)省粘結(jié)材料、油墨和涂料。

5. 塑料管材與線纜

該設(shè)備還能處理塑料管材內(nèi)外表面，提高管材的印刷適性或粘接性能。同樣適用于各類線纜材料的表面處理，改善標(biāo)識印刷和外殼粘接的牢固度。